用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無(wú)鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，現(xiàn)在越來(lái)越多的PCB焊接工廠選擇了無(wú)鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，無(wú)鉛錫膏，無(wú)鉛焊錫絲，無(wú)鉛錫條是目前市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品。

廣勝環(huán)保焊錫條

在無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品的生產(chǎn)中，因?yàn)橛性S多用戶(hù)導(dǎo)入無(wú)鉛進(jìn)程比較遲，所以往往會(huì)覺(jué)得無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛錫條等無(wú)鉛焊錫的使用效果比不上有鉛焊錫。其實(shí)無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品無(wú)論在焊點(diǎn)方面還是牢固度方面都是要比有鉛產(chǎn)品稍為遜色。那么，我們應(yīng)該如何解決無(wú)鉛焊錫焊點(diǎn)不理想的問(wèn)題呢？我們要從以下幾個(gè)方面入手：

1、無(wú)鉛焊錫上錫后產(chǎn)生了黃色焊點(diǎn) : 產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象是因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫溫度過(guò)高造成,應(yīng)立即查看錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障；

2、上錫后焊點(diǎn)凹凸不平: 主要現(xiàn)象表現(xiàn)為：焊點(diǎn)整體形狀不改變，但焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面。請(qǐng)注意結(jié)晶體:必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分，可要求供應(yīng)商或委托第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品抽檢；檢查錫渣，在焊接過(guò)程中，因錫液內(nèi)含有錫渣而致使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,這時(shí)要注意錫槽焊錫液面是否過(guò)低,建議向錫槽內(nèi)追加焊錫并清理錫槽周邊； 注意外來(lái)物質(zhì)。因?yàn)镻CB板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內(nèi),在焊接的過(guò)程中就會(huì)因?yàn)殡s質(zhì)的存在而產(chǎn)生影響。

3、上錫后焊點(diǎn)暗淡，產(chǎn)生該現(xiàn)象可分為二種情況看待：

(1)上錫后已經(jīng)有一段時(shí)間(約半年左右)，焊點(diǎn)顏色變暗：焊點(diǎn)因?yàn)檎Ｑ趸a(chǎn)生此類(lèi)現(xiàn)象；

(2)上錫后焊點(diǎn)即為灰暗：必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)無(wú)鉛焊錫內(nèi)的金屬成分；有機(jī)酸類(lèi)的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,建議在焊接后立刻清洗。

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